玉米播种期一般在4―5月，气温偏高，地膜覆盖膜内温度高达50℃以上，经常出现烧芽烧苗现象,采用破膜播种,可有效解决烧芽烧苗的问题,并避免破膜时苗小不能及时封土造成的水份蒸发,提高了地膜的保水保墒效果。破膜播种较难的是在膜上打孔播种环节，打洞、播种速度都较慢，工作效率低，建议应用玉米打孔专用膜，制膜规格为膜宽90cm，在膜的中部打两排孔，孔茎5cm，纵向孔距45cm，横向孔距35cm，玉米种植密度可通过播幅进行调节，一般播幅在1.3-1.5米，每孔播3-4粒定2苗，密度即在4560-3950株/亩。推广玉米打孔膜，还可有效的提高玉米规格化种植，确保玉米种植密度，提高玉米产量，提高玉米种植效率。