地膜覆盖可使芝麻亩产达到150千克以上,甚至可超过200千克,因此覆膜是一项实现芝麻超高产的栽培措施。但是,为了实现地膜芝麻高产,必须抓住以下几项关键技术:
地膜覆盖可使芝麻亩产达到150千克以上,甚至可超过200千克,因此覆膜是一项实现芝麻超高产的栽培措施。但是,为了实现地膜芝麻高产,必须抓住以下几项关键技术:
(1)适时早播:地膜芝麻高产的主要原因之一就是利用地膜的增温、保温作用提早播期,从而更加充分地利用光热资源,挖掘芝麻的高产潜力。因此,地膜芝麻必须适时早播,其适宜播期是4月底至5月初。虽然夏芝麻采用地膜覆盖也有很大增产效果,但其高产潜力有限,经济效益也较低。当然,如果一年只种一季春芝麻是不划算的。为了提高复种指数,提高种植效益,可以在芝麻前茬种植越冬短季蔬菜(菠菜、青菜、黄心菜、食夹豌豆、早蒜苔等),也可以采用间作套种,在种小麦时,用适当的形式将小麦与越冬蔬菜带状间作,早春蔬菜收获后,种植地膜芝麻,小麦收获后,再套种夏棉、红薯、花生等作物。
(2)选用丰产潜力大的中晚熟优良芝麻品种:地膜覆盖后,芝麻有效生育期延长。因此,适宜种植一些耐涝、抗病、丰产潜力大的中晚熟优良芝麻品种,如豫芝5号、7号、8号和芝麻杂交种。只有选用中晚熟芝麻品种,才能充分利用生长季节,提高芝麻产量。
(3)增施肥料,讲究施肥技巧:地膜芝麻生育期长,生长发育快,植株高大,必须增施肥料才能满足其对养分的需求。同时,由于地膜芝麻倒伏的可能性增大,且生育后期又极易脱肥早衰,因此地膜芝麻非常讲究施肥技巧。其施肥的原则是:增施磷钾肥,控制氮肥用量。在此原则下,高磷、高钾、补氮,氮:磷:钾接近1:1:1。当亩产芝麻200干克以上时,三者各施20千克左右。在施肥方法上,以底肥为主,花期追肥和叶面追肥为辅。将全部磷钾肥和总氮量的一半用作底肥,其余一半氮肥作为追肥。追肥的时期、用量和方法应根据芝麻苗情和天气而定。苗弱早施、多施;苗壮适量施、晚施或不施。天旱时,可结合灌水追肥;土壤墒情较好时,可在垄面插孔灌注肥料溶液(或用追肥枪追施)。同时,可结合防病治虫进行叶面追肥。此外,在芝麻高产条件下,应考虑硼、锌、锰等微量元素肥料的施用。
(4)化学调控:播种前用100毫克/千克一150毫克/干克用(ppm)缩节安浸种或在苗期喷洒150毫克/千克(ppm)缩节安,促根蹲苗。花蕾期喷洒叶面宝、喷施宝等植物生长调节剂,并结合喷施0.1%一0.2%硼砂、0.1%尿素、1%磷酸二氢钾,促花增蒴。
(5)浇水防旱和防病保叶:地膜覆盖有一定防涝抗旱的效果,但不是绝对的,尤其是在长期持续干旱使地膜芝麻生长受到严重抑制,甚至提早封顶时,必须及时浇水。另外,为了尽量延长地膜芝麻茎叶光合功能期,应在芝麻盛花期和封顶期,喷洒一二次40%多菌灵500倍一700倍液防治芝麻叶病。
为了实现地膜芝麻的高产,除了抓好一些关键性技术措施以外,还必须做好播种和管理工作。
(1)整地与起垄:为了充分发挥地膜栽培的除涝、防渍和防病效果,地膜芝麻必须实行垄作。一般每隔80厘米起一垄,垄面宽45厘米,沟宽35厘米,垄高约10厘米。每垄种2行,平均行距40厘米。
(2)播种与覆膜:地膜芝麻可采用条播或穴播(点播)。一般地膜栽培可先播种后盖膜,也可先盖膜然后打孔播种,但以先播种后盖膜较好。因为地膜芝麻播种较早,气温很低,而地膜内温度高,先盖膜后打孔播种,往往由于芝麻特别喜欢温暖,“贪恋”膜内温暖环境而不钻出播种孔。地膜芝麻所用地膜幅宽以70厘米为宜,为了降低生产成本,一般使用线型低密度聚乙烯微薄地膜(当地膜厚度为0.008毫米时,每亩约需地膜6.5千克左右)。覆膜可使用机械或人工进行,但必须做到垄面平整,地膜与土面贴实,地膜封严,凡有孔洞处均应用土盖严。
(3)破膜、放苗及问苗、定苗:地膜芝麻在4月底5月初播种的,一般4天一5天可出苗。出苗后应及时破膜、放苗。春播地膜芝麻每亩适宜种植密度为9000株左右,平均行距为40厘米时,株距为19厘米。如果是采用点播,可在点播时定好穴距;如果采用条播,可按株距破膜放苗。放苗时孔不宜太大,每孔放出二三棵苗即可。苗周围用土封实。如果芝麻苗出土后不能及时放苗,可先在地膜上刺孔放气,以减少或避免幼苗灼伤,但时间不可太长。地膜芝麻放苗后,长到3对真叶时即可定苗。
(4)地膜芝麻草害的防治:地膜覆盖后,膜内高温有强烈的抑草作用。、但是,由于地膜春芝麻播种早,气温较低时,也会形成膜内杂草滋生的条件,尤其是地膜封闭不严或有破损、孔洞时,降低了膜内的升温、保温效果,更易造成膜内杂草的滋生。因此,地膜一定要封闭严实。同时,为了彻底防除草害,可以采用化学除草。方法有两种:一种是根据杂草种类采用相应除草药膜;另一种是在播种后覆膜前喷洒芽前土壤处理除草剂。但是由于膜内温度高、湿度大,其用量要相应减少,一般为通常用量的2/3(按实际喷洒面积折算)。